微软 Surface Go 3 爆料：有望搭载 AMD Ryzen 移动芯片 “Pollack”，功率 4.8 W

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微软 Surface Go 3 爆料：有望搭载 AMD Ryzen 移动芯片 “Pollack”，功率 4.8 W2020/6/12 15:54:42来源：IT之家作者：玄隐责编：玄隐

IT之家6 月 12 日消息  此前IT之家报道称，微软 Surafce Laptop 4 将搭载 AMD Ryzen 5 4500U，配备 RX 5300M 显卡。那么还有更多采用 AMD 芯片的 Surface 产品吗？

据外媒 Widows latest 报道，最新爆料称，一位之前曾预测过 Surface Go 2 之类产品规格的论坛人士声称，代号为 “Pollock”的 AMD APU 处理器有希望被用于 Surface Go 3 中。

据报道，新的 AMD Ryzen 移动芯片 “ Pollack”采用了极低的 4.8W 功率设计。作为参考，英特尔酷睿 m3-8100Y 的限制为 4.5W TDP（最高 8W TDP）。

据泄密者称，这款未发布的 Ryzen 移动处理器 “也考虑在 Surface Go 2 后继产品中使用”，或者被一些定制设备采用。

AMD Pollock 尚未被官方明确，此前也出现在 ChromeOS 代码中，还没有为 Surface Go 3 之类的产品做好准备。

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关键词：Surface Go 3，微软

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